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电磁干扰解决方案

电磁干扰解决方案 在确定特殊元器件的位?置时要×遵守%以下原则: ?① 尽可能缩=短?高频元器件之间的连线,设…

电磁干扰解决方案

在确定特殊元器件的位?置时要×遵守%以下原则:

?① 尽可能缩=短?高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参ml数和相互间的电磁∟干扰。易受干扰1的元器件不能相互挨得太近∪,输入和输出元件应?尽量远离。?

② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位?差,应加大它们之间的距?离,以免放电引?出意外短路。带高?电压的元器件应尽量布置在调±试时手不易触及的地方。

③ 重量?超过15 <g的?元器件,应当用?支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元﹢器>件,∩不宜?装在印刷?板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件@?应远离发热元件。

④ 对于电?位?器、?可调电?感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局,∈应考虑∧整机的结构要求。∣若是机内调节,应放在印刷板上方便调节的地?方;若是机外调节,其位置要与?调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用﹣的位置。

(2)一般元器件布局

根据‖电路的功∵?能单元,对电﹥路的全部元∴器件进行布局时,要?符?合以下原则:

① 按照电路的流程安排各个功能电路单×元的位置,使布局便于信号流通,并使信?号尽可能保持一致的方向。

② 以每个功能电路的核心元﹤件为中心,围绕它来进行布?局。元器件应均匀、整齐?、紧凑地排列?在PCB上,尽量减少?和缩短各元?器件之间的引线和连接。

③ 在高频下工作的电路,要考虑元器件之﹢间的分布参数?。一般电路应尽可能使元器件平行?排列,这样,不但美观,而且装?焊容易,易于=批量生产。

④ 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大?于200 mm&tim?es;150 mm时,应考虑电路板所受的机械强度。

(3)¢布线

布线≌的3原¥则如下:

① ?输入输mol出端用的导线应尽?量避免相邻平行,最好加线间地线,以免发生反馈耦合。

∑② 印刷板导线的最小宽度主要*由导线与绝缘基板间的粘附强度和流?过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5 mm、宽度为1~15 mm时,通过2♂ A的电流°,温升不会?高于3℃??。因此,导∨线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集?成电路?,尤其是数字电路,通常选0.02″~0.3 mm导线≮宽度。当然,只要允许,还是尽?可能℡用宽线∽,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏$情况≯下的线间∥绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是≒?数字电路,只要工艺允许,可使间距小于0.1~0.2㏕ mm。

③ 印刷导线拐弯处m一般取圆÷弧形,而直角或夹角在高频电路中会影√响电气性能。此外,尽量避免?使用大面?积铜箔,否?则,长时间受热?时,易发生铜箔膨胀和脱落现象¤。?必须用大面积铜箔时,最好用栅格?状,这样有利于排除铜箔与基板间∶粘合剂受热产生的挥发性气体电磁干扰解决方案⌒。㏑

(4?)焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径·稍大一些?。焊盘太大易形成虚′焊?。焊?盘外径D一⊙般不小于(d+1.2) m+m,其中d为?≦引线¬孔径。对∫高密度的数字电路㎞,焊盘最小直径可取(d+1.0) mm。

3.2 PCB及电路抗干扰措施

印刷电路板的抗干扰设计与?具体电路有着?密切的关系,3这里仅就PCB抗干扰≡设计的几项常用措施*作一些说?明。

㎎(1)电源线设计

?根据印刷线路板电流的大小,尽量?加粗电?源线宽度,减少环路电阻;同≥时,使电?源线、地?线的?走≠向和数2据传递的方向一致?,这样有助于增强抗噪声能力。(?2⊥)?地线设-计

单片∞机系统设计中,接地是控制干≤扰的重要方法。如?能将接地和屏蔽正确结合起来使?用,可解决大部∷分干扰问题。∮?单片机系统中£地线结构大致有系统地、机壳地(屏‰蔽地)、?数?字地(逻辑地)?和模拟地等。在地线设计中§㏄应∝注意以下几点:

① 正确选择单点接地与多点接№地。在低频电路中?,信号的工作频率小于1 MHz,它?的布线和器件间的电感∏影响较小㏒,而接地电路形成的环流对干∠扰?影响较大,因而应采用一?点接地的方式。当信号工?作频率大于10≈ MHz时,地线阻抗变?得很?大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的 1◎/20,£否则应采用多点接地法。

② μ数?字地与?模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路/?㎡,?应使它们尽量分开,而两?者的地⊕线?不要相混,分别与电源端地线 ?相连。低频?电路的地应尽量采用单?点并?联接地,实际布线?有?困难时可部分串联?后再并联接地;高频?电路宜采〒用多点?串联接地,地线应短而粗㎝。高频元件周围㈱尽量?用栅格状大面积?地箔,要尽量加大线性电路的接地面积。

③ 接地线应尽量㎜加粗。若接﹣地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,致使电子产品o的定⊿时信号电平?不稳,抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量?加粗,使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3 m¥m。

④∷ 接地线构成闭环路。设计只≧由?数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做??成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于:印刷电路板上有很多集成?电路元件,尤其遇℅有耗电多的元件时,因受接℃地线粗细的限制,会在地%线上?产生较※大的电位差,引起m抗噪能力下降;若将接地线构成环路♀?,则会缩小电位差㎏值,提高电子设备的?抗噪℉声能力。?

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作者: mgnqyz

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