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led cob

led cob   当?前欧?债危机不断蔓延扩散,在市场情绪紧绷的氛♀围之下,我国经济发展⊥面临的困难加重,/…

led cob

  当?前欧?债危机不断蔓延扩散,在市场情绪紧绷的氛♀围之下,我国经济发展⊥面临的困难加重,/挑战加多。用?电荒、用钱荒、用人?荒、高≠﹣成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化,“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上∵。LED企业也概莫能外,作为朝阳≥产业的LED?,市场还未开始,杀价割喉?战迭起㈱,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑?。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封m装×成本压力,已成为?LED封?装企业角逐的焦点。而成本低、∶散?热性好的?COB?≧ LED封装≈逐渐回温、渐入?LED企业视?野。

  LED封装生?产的发展∑阶段

 ? 从LED封※装发展阶段来看,L㎡ED有分立和=集成两种?封装形式。LED分?立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个*相关的领域,经过≯近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。?LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计?和生产。



  与传统LED SMD贴片式封装以及大?功率封装相比,COB封∽装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,?通过基板直接散热,?不仅能减少支架的?制造工艺及其成本,还具有减少热?阻的散热优势。
 
  从成本和应用∷角度来看?,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块?在?底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于?实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大‰封装的散热·面积,使热量更容易传导至外壳。

  半导体照明灯具要进入∞通用照明领域,生产成本是第?一大制约因素。?要降低半导体照明灯具?的成本,必须首先考虑‖如何降低LED的封装成?本。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MC?PCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适?用的核心光源组件而采取的做法,不但耗*工费㎝时,而且÷成本较?高。实际上?,如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不?但可以省工?省时,而且可以节省器件封装?的成本。

  在成本≦上,与传统?COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、μ光引擎 ?模组制作成本和?二次配光成本。在相$㎎同功能的照㏄明灯m具系统中,总体可以=降低30%左右的成本,这对于半导体照明的应用∠推广有着十分重大的意义。在性能上,通过?合理地设计和模造微透镜?,COB光源模?块可以有效地避免分立光源器件?组合℃存在的点光、眩光等弊?端,还可以通过加¥入适当的红色芯片组?合,在㏕不降低∟光源效率和寿命+的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

  在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和㎞方便。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可?以支持高良品率的COB光源模块的大规模制?造。随着LED≤照明?市?场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的?需求,逐步形成系列COB光源模块主流?产led cob品∫,以便大规模生产。

  然而,在技术上,COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,需解决。

  企业:开始量产陶瓷COB?封装

  据调查,目前COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产,在技术方面也加大投-入。?

  7月,由广东天下行光电自主∣研发的新型LED ?C?OB封装光源模块,经过几年的研发与测试,实现自动化量产。㎜产品性能稳定,??制作工艺成熟,并预计今年九月份正式挂牌∥投产,六大系列百◎余款产品将推?向市场。

  台湾亿光电子£也于日前推出了全新CO∏B LED组件产品。亿光电子强调,此组件将≒提供LED节能灯泡更佳的发光光源,相比现在用于LED灯泡上的%低、中及高功率LED封装组件,COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外,浙江亿米?光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品,年产量达到了百万以上。

  据了解,从去年开始,?很多ml日本厂商也已经开始转向COB封装模式∮,∧COB光源技术有了较大提升。

  在COB基板材料上,从早期2的铜基板到铝基板,再到当前部分′企业所采用的陶瓷基板?,COB光≮源的可靠性也逐步提高。今年3¬月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以>COB技术,将复数个蓝色£LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将C@OB技术﹥再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经?实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

  由于陶?瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其㏒材料成本相∷对较高,具有一定技术难度。解到,目前国内能量产﹤陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域⊿也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝?√德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷,∴去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也×已经将触角延伸到C?OB光♂源。

  市场:观望多过应用

  目前应用企业对COB集∈成封装的需求很少,由于上一轮的?投入失败,使很多照明应用企业不敢?使用这¥一封装。虽然COB集成封装﹢具有?成﹢本优势,但从整体上来㎏看?,市场上能量产COB光源的封装企业不多,而且大多⌒使用铝基板作为材料,由于其热阻较?大,?可靠性不?高,容易出现光衰和死灯现象。不过,陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一,但是由于∨成本高,在功率小于?2W时成本较高,⊙难于被客户接受?。

  据行业人士透露,““市场上对于COB光源还处于观望?㏑态度,需求不高。小芯片使用较多?,大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多″问题⊕”,再加上,目前COB光?源还存在着标准化问题,封装厂商与照明成品工厂标准无法对﹣?接,所以这也造成了市o场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”?,为了增强市场需求,有不少?企业实行COB封装与℅应用一体化,解决产品标?准不一致的问题。

  但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示:“目前?COB封装的≌球泡灯已≡经占据?LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企3业都开始走CO?B封装模式,它是未来发展的必然趋势”,

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  3前景:“两三年内不能成主流”

  据了解,目前COB封装的球泡灯已经占据了?LED灯泡40%左右的市场?,日本及国内很多企业都开℡始走COB封装模式。业内人士预测,COB封装将№成为未来发展的必然趋势。

 ± 虽然COB封装的°呼声很大?,?回温迹象明显,但前景似乎也并未明朗。“在两三年内,COB封装技术还是不能成为主流”?浙江亿米光电?科技?有限公司研发部?的邹军博士。他补充道,由于目前国内大部?分企业还是采用传统的封装方式,在技术和成本各种条件的制<约,外来技术传入及∝普及还需要时间,COB封装技术还不能很快占据大势,〒但不可否认的是,COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。

  一个尴尬的境地在于,目前应用企业对COB集成封装的需?求¢很少。由于上一轮的投§入失败,导致很多照??明应用?企业不敢轻易使用这一封装方式。据了解,COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性,及其环境的试用度?,然而,目前市场上能量产COB?光源的封装企业不多1,而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大,可?靠性不高,容易出现光衰和死灯的现象。mol陶瓷基虽然是COB的理想材料之∪一,但%是由于成本高,在功率小于2W时?成本较高,难于被¤客户接受。

  “与传统L∩E?D封装技术?相比,COB
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作者: mgnqyz

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