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关键词预测  - 2017年底,编姐通过电子邮件或亲∧自走=?访了三五十家国内外芯片供应?商及上下游企业,涵盖…

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 - 2017年底,编姐通过电子邮件或亲∧自走=?访了三五十家国内外芯片供应?商及上下游企业,涵盖大企业和初创企业,并在2?018年?1月《电子产品世界⊕》杂志的“电子展望”专题∑等刊出了他们的观点。在此浓缩?成以下十大关键词:

⊙本文引′用地址:ht?tp://?www.eepw.co ?m.cn/≡a?rti+cle/201801?/373983.htm

  ?物≥联网?;人工智能;自∣动驾驶;EV与EUV;视频监控;语音识别;安﹣全;3D;5G;低功耗短距¥离无线通信。

  在此简要介绍一下这些应用,及涉及的相关技术与芯片。

?  *物联网。继续前几年的流≧行热∩度,不断深化。过去大家对物联网的∷?组成存在争议,最近统一了,流行了√一个词:“云管端”。“云”计算需要?大量服务器,因此服务器芯片和?存储器是热点;“管关键词预测”的亮点是5≦G通信和低功耗短距离通信等;“端”的热门是边缘计算和各种传感器。

  *人工智能。自从2?016年初AlphaGo和人类下围棋获胜,人工智能?就一发不可收拾,而且今年我国也把人工智能作为发展战略,似乎一夜之间,各行各业都在谈论人工智能。在算?法上,先是深度∪学习、CNN、DNN等N⊿N(神经网络)?算法,⊥后又有适合边缘计算的BN?N、≠T?NN等算法。很多硬件企业在研发人工智能模块o和芯片,还有的推*出嵌入式∶人工智能(e-AI)等概念和产品?。此外,还有探讨?人工智能的思路?方法,例如成吉思汗误杀了神鹰(注:神鹰指掌握了大数据的人工智能机$器?),人类老师教企鹅学生如何抓大?鱼(注:企鹅指??人工智能?机器㎞,天生就擅长游泳)。

  *自?动驾驶。从前几年?的ADAS(?高级驾驶员辅助系统),到这两年的自动驾驶、无人驾驶等非常火爆。最亮眼的当属自动驾驶。例◎如即将在1※月9-12日的2018CES(美国消费电子展)上,会有众多公司大秀自动驾驶。可以预见在未来几年,负责感?知的各类车载传感、通信器件、处理器、存储器等仍将是半导体厂商在汽车¢电子领域的重点投资及发展方向?。

 m *EV(插电式电动车)㎡与EU3V(混合动力℡汽车??)。随着我国及各国?的政策支持,EV及EUV不断﹥升温。关键是电池,需要几十至数百个单电池组成?电池组,因此需要BMS(电池管理系统),以对其中每个单电池进行管理,以?保证电池组处于最佳状态,以及优化电能储存。电池对电动车有多重要?大家知道自己的手机电池不好会严重影响手机?的寿命,甚2至有的电池会爆炸,大巴车需要几百块∟?电池?,其安全和合理储能的?重要性可见一斑。3因此,EV/EUV的设?计要点是保护电池,为此汽车的结构?未来也可能发生会改?变。另外,随着EV、ADAS的不断㎜普及,电子化♀进程也会不?断前进,汽车本身的电力消耗也会上升,需要元器件不断节能化的呼声也在提高。∠因此电子元件也要做得轻巧、高效率,以延长储能电池的使用寿命。

  *视频监控。现在是视频监控的第二∷春。此前的十?多年前,视?频监控也曾繁荣,涌现了海康、大华等本土设备企业,并逐渐被这几家大企业垄断,服务智慧城?市、平安<中国等?项目。现在由∴于人工智∨能的?出现,视频监控又开始复兴,只是这次增加了♂人脸±识别、车牌等,而且在边缘?/用户端就要完成计算,需要大计算、低功耗模块或芯?片。另外,手机的人脸识别/刷脸、无人机、无人超″市、自动驾驶车辆等需要大量计算机视觉和深度学习。

  *?语音识别。在消费类设?备(例如·智能?音箱和可穿?戴设备)的语音助?理和语音控制方面开辟了一个新天地。众多℅芯片公司与亚马逊、讯飞、百度等语音软件技术公司结盟,合作№推出智能家居产÷品。

  *安全。在安全领域,网络攻击不断占据新㏒闻头条,物联≈网(IoT﹢)设备已经成为易被攻击的脆弱点。?因此¤每家组织§和公司在开发安全方案。诸如安全标准、秘钥?、安全的操作系统、安全MC?U、安全连接、安全系统、安全协议等。

 ? *3D。现在只要是3D?就很1盛行m,例如Fi∈nFET(3D晶?体管)已不足∏为奇,大家关注的?£是10㏄nm、7nm的设计和制造,以及5nmF℃in﹤FET制造的发展蓝图。?3D封装有Co‖WoS(??Chip?-on-waf㎎er-on-substrat㎏e?)和?InFo(集成扇?出?型)等,据?说是摩尔定律继续有£效的重?要保证㈱。iPhone≯X的面部识别带火了3D传感器。手机为何内存越来越大,就是∵因为3DNA‰ND闪存的出现,现在4﹣8≒层、?∽64层是热门话?题。3D?打印机也在发展*,希?望2018年能用于小批量产品的生产。

  *5G。2018年5G研发会进入?热潮?。5G发展将会×推动半导体产业向前=迈进。5G通??信基础设施以及客户端上物联网的应用,会?共同推动通讯的发展。

  ?*LPWAN。?低功耗、高性能短距离无线通讯?将成焦点。例如低功耗的蓝牙5、mesh等技术﹢将会继续在2∫?018年成为瞩目焦点。此外,低功耗广域网络(L?PW?AN)技术方案?也㏑将会受到重视?,其中最%热门的是3GPP标准μ中的LTEC>atM1(俗称LTE%-M或eMTC)与LTECatNB1(俗称NB¥-IoT)、法国公?司Sig/fox及LoRa联盟的LoRaWAN〒。然而,哪一种规格能够成为主流,则有≮待观察;再加上市场生态链与?接受度尚?未成?熟,还需要经过实际市场商业考验。其中,大家对LTE-M与?NB-IoT的未来发展深具信∥心,也相?信其未来产∝品在楼㎝宇自动化、⌒物流追踪、能源读表、消费∞电子产品?、农业或环境监?测、交通运输与智℉慧城市及企≌业零售等应用会有显著成长。尤其NB-Io?T将成为主流,从中㏕国移动等运营商开ml始@,并在2017年底后向欧美发展。

  ¬说明

  ?关∮于以上的?具体技术、应用及部分厂商的芯片方案,主要刊登在《电?子产品世界》2018年1月期杂志,×部mol分内容在2017?年11、12期杂志,及电子产品世界网站(www.eepw.co°m.?cn)。

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作者: mgnqyz

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