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dmd芯片   在文中我们以图?文方式介绍DLP投影机的核心≧&mda㎎sh;&mdas…

dmd芯片

  在文中我们以图?文方式介绍DLP投影机的核心≧&mda㎎sh;&mdash?;DMD芯片∏

本文引用地址:htt㏒p://www.e<epw.c£om.cn/artic?l?e/201710/367?107.htm

  

  DMD芯片工?作原理

  

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 > 微反≠射?镜结构

  在DMDo芯片,微反射㎝镜⌒是其最小的工∫作单位,也是影响其性能的关键∨。微反射镜的?体积非常〒小,但是依然拥有不?同?=于液晶的复杂≯机械¬结构—&md?as?h;每♀块微反射镜都有独立的支撑架?,并∧围绕铰?接斜轴?进行+/-1?2&de∩g;进行的偏转。对?于微反射镜这种微型机≦械,≈传统的机械?或是液压控制已无法?使用(即使能够使用∣,也会由?于?机械?磨损而迅速损坏),因此在微反§射≡镜的两角布?置了两㈱个电极,通过电压≌控制控制偏转,获得了高精度∷的控制﹢能力和无m限?的偏振寿命。

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  微反射镜工作示意图

  微反射镜是依靠反射光线?工m作的,其?偏转能力是其?关键,如上图-?所示这是一个偏转角度达√?+/-12°微反射镜的工作示意图,在微??反射″镜开?启状态时?(On Stat?e,+12&d??eg;),入射光线⊕(光源)的∑入射角达到1?2°,反射角?亦达?12&de㎡g;£(两者相加即是2¥4°),此时光能最大﹣%,即为(㏄255,255?,2?55);若微反射镜偏向关闭(Off ?St?ate,-12°?)状态,此时镜头接收到的光线越来越小,到达关?闭状态时?,亮度最低,即为(0?,0,0)?。

  

?  微反射镜工作侧视图

  一块微反射镜仅能㏑提供+/-12°的偏转,但是℅实际?情况却提供372‖&deg?;的工作范№围,再考虑?到微反⊙射?镜是透过电极控制的、可视为能实现$?无级翻转,进而在单个像素内∟提供极高的亮度控制范围,最终轻松实现高?对比度。?

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  D+MD芯片驱动

  ?与所有半dmd芯片导体一∽样,′DMD芯片亦需要进行封装?,以保护脆?弱的内核?(反射镜)和提供散热条件。BGA(molB?a‰ll Gr℃id Arr¤ay,球形栅格阵列封装)、PGA(Pi?n? Gr?id Array,针状栅格阵?列封装、LGA(La·nd Gri﹤d Ar?ray,栅格阵列封装)都是一些常见的封装形式,TI在DMD芯片上选择?了CPU常 ?用的PGA封装,因?此外观∷上与奔腾3、Althon ?XP?这?些CP﹣U非常相似㎏,不过实际上*仍存?在很大不同。

  

  ?DMD芯片正面

  与CPU不?同,?位于DMD芯片内核的不是刻蚀电路而是海量的微反@射镜,这些微反射镜?脆弱的同时﹢又得面向光线,因此在微反射镜表面是覆盖了一μ%整块高ml透光率、高硬度的光=学玻?×璃作为保护。

  

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⊿  DMD芯片背面

  DMD2芯片散?热设计注定是一件麻烦的事℉情,其工作时自身÷会把电能转化为热量,同时一部分入射光×线亦会转换为热量,要∠保护∞微反射?镜不怕热量和减少光路∥扭曲破坏?必须进行制冷,可是受到微反射镜﹥工作原理决定,不可能在微反射镜表面?贴上散热片㎞,只能把¢热量传递°到背面再进行制冷。从DMD芯片背面图可以看到,大量针脚布?局1在基板的外围?,用于供电与传输信号;芯片中间空旷是微反射镜阵列的背?面∪,辅?以加速热量传递的金属片,DM?D芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的。

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  DMD芯片安装图

  DMD芯片封装完毕,最终要安装到DLP投影机中,为此TI设计了一个非常牢固但亦非常?复杂的固定装置,而散热片(Heat Si?nk)则是位于DM?D芯片的后方,热量从?D≤MD芯片背面透过导热贴/(Th±ermal Pad)传递到??散热片上。

  

  Dual CMOS Memor?y

?  ?在≒文3章即将结束之前,简单看一下微反射镜≥的驱动?形式,由于微反射镜是依靠电极控制㎜的⊥,电极则是底层CMOS控制电路和镜片∴复◎位信号?的二进制状态进行?单独控制的,在16个单独的复位块㏕中驱动∶,?可进行全∮局寻址或¥一次寻?址一个。以下♂是DLP测∝试机和DLP17?00(DMD芯片※)结构图:

  

  DMD芯片测试用结构图?

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关于更多dmd芯片内容,可以收藏本网页。杨一民案 透析DLP投影机核心DMD芯片图文介绍

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作者: mgnqyz

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